仪器名称： HW1601型自动砂轮划片机

仪器类型： 封装设备

应用领域： 该设备可用于硅片、石英、玻璃、陶瓷片等材料的切割加工。

技术指标：

1、划切规格：≤6寸；2、划切分辨率:1微米；3、划切宽度：玻璃＜300微米，硅片＜80微米；最大划切深度：≤700微米；

仪器品牌：

仪器型号： HW1601 

仪器厂家： 沈阳汉为科技有限公司 

仪器设备所属平台： 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 微电子/石墨烯加工测试平台

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