LCF150QC激光划片机
仪器名称： LCF150QC激光划片机
仪器类型： 封装设备
应用领域： 该激光划片机用于硅片、对2mm以内的不锈钢、铝，1mm以内的蓝宝石、陶瓷等切割工艺。
技术指标：
激光功率：≥150W；功率稳定性：≤3％；激光束品质：M2≤1.2；聚焦光斑直径：≥30μm；行程：400x400mm；最大移动速度：800 ㎜/s。
仪器品牌：
仪器型号： F150200
仪器厂家： 武汉华工激光工程有限公司
仪器设备所属平台： 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 微电子/石墨烯加工测试平台
