AWB04芯片键合机
仪器名称： AWB04芯片键合机
仪器类型： 光刻&键合设备
应用领域： 该芯片键合机可实现阳极键合、硅硅直接键合、融熔键合、热压键合等多种圆片级键合形式。
技术指标：
最高温度：500 ℃；最大电压：2.5 KV；最大压力：2 KN；真空度：1×10-4mbar。
仪器品牌： AML
仪器型号： AML-AWB-04
仪器厂家： Applied Microengineering Ltd
仪器设备所属平台： 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 微电子/石墨烯加工测试平台
