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HW1601型自动砂轮划片机


仪器名称: HW1601型自动砂轮划片机

仪器类型: 封装设备

应用领域: 该设备可用于硅片、石英、玻璃、陶瓷片等材料的切割加工。

技术指标:

1、划切规格:≤6寸;2、划切分辨率:1微米;3、划切宽度:玻璃<300微米,硅片<80微米;最大划切深度:≤700微米;

仪器品牌:

仪器型号: HW1601 

仪器厂家: 沈阳汉为科技有限公司 

仪器设备所属平台: 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 微电子/石墨烯加工测试平台


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