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TFS 200等离子增强原子层沉积系统 


仪器名称: TFS 200等离子增强原子层沉积系统 

仪器类型: CVD设备

应用领域: 该系统具备热ALD沉积功能和等离子增强ALD工艺模式,可用于8英寸及以下尺寸的基底氧化铝、二氧化铪和氮化钛等纳米薄膜材料的沉积。

技术指标:

1、带手动基片传片器。2、热ALD和PEALD两种模式。3、热反应腔最大直径:200mm,最高加热温度:500℃。4、等离子反应腔最大直径:200mm,最高加热温度:450℃。5、样品尺寸:8英寸及以下。6、沉积材料:氧化铝、二氧化铪和氮化钛等纳米薄膜材料。7、厚度均匀性:≤±1.0% (4英寸),或≤±2.0% (8英寸)。

仪器品牌: BENEQ

仪器型号: TFS-200-PEALD 

仪器厂家: 芬兰 

仪器设备所属平台: 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 微电子/石墨烯加工测试平台


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