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POLI_400M 化学机械抛光机


仪器名称: POLI_400M 化学机械抛光机

仪器类型: 封装设备

应用领域: CMP加工表面的粗糙度最小,且不会产生次表面损伤层。目前已经成功开发聚合物,Si、SiC、Ge、GaN等半导体材料,SiO2、Si3N4、PSG、GeO、Al2O3等介质层以及Al普通金属和Au、Pt等惰性金属的化学机械抛光工艺。

技术指标:

1、采用去离子水粘贴硅片或采用真空吸附硅片进行抛光,摒弃传统的涂蜡粘贴硅片的方式,有利于抛光后硅片的清洗。2、具备背压功能,能够显著提升抛光的均匀性。3、具备抛光终点检测系统,防止过抛。
    以SiO2 为例,WIWNU(片内不均匀性)≤3%,WTWNU(片内不均匀性)≤5%,RMS(20μm×20μm)小于0.4nm。

仪器品牌:

仪器型号: POLE400M 

仪器厂家: G&P Technology LTD

仪器设备所属平台: 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 微电子/石墨烯加工测试平台


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