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LCF150QC激光划片机


仪器名称: LCF150QC激光划片机

仪器类型: 封装设备

应用领域: 该激光划片机用于硅片、对2mm以内的不锈钢、铝,1mm以内的蓝宝石、陶瓷等切割工艺。

技术指标:

激光功率:≥150W;功率稳定性:≤3%;激光束品质:M2≤1.2;聚焦光斑直径:≥30μm;行程:400x400mm;最大移动速度:800 ㎜/s。

仪器品牌:

仪器型号: F150200 

仪器厂家: 武汉华工激光工程有限公司 

仪器设备所属平台: 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 微电子/石墨烯加工测试平台


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