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AWB04芯片键合机


仪器名称: AWB04芯片键合机

仪器类型: 光刻&键合设备

应用领域: 该芯片键合机可实现阳极键合、硅硅直接键合、融熔键合、热压键合等多种圆片级键合形式。

技术指标:

最高温度:500 ℃;最大电压:2.5 KV;最大压力:2 KN;真空度:1×10-4mbar。

仪器品牌: AML

仪器型号: AML-AWB-04

仪器厂家: Applied Microengineering Ltd 

仪器设备所属平台: 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 微电子/石墨烯加工测试平台


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